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环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，SMT贴片加工品牌，这些要素将决议粘接强度。

流变性会影响环氧化树脂点的构成，SMT贴片加工价格，以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时，重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。

X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，SMT贴片加工哪家好，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。

无铅生产需要较高的温度，沈阳市SMT贴片加工，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。  

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